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      線路板基礎術語
      發布時間: 2019-02-14        來源:本站

      IPCInstitute of Printed Circuit,美國的印刷電路板協會。

      PCBPrinted Circuit Board,印刷電路板。

      CCLCopper Clad Laminate,覆銅板,用于制作印制電路板。

      PPprepreg,半固化片,屬于介質材料,由玻璃纖維和環氧樹脂組成。

      Core:板芯,其實也是PP 類型介質,只不過它的兩面都覆有銅箔,而PP 沒有。

      FR-4:阻燃型覆銅箔環氧玻璃布層壓板。

      TgGlass Transition Temperature,玻璃態轉換溫度,即熔點,是基材保持剛性的最高溫度。

      OSPOrganic Solderability Preservatives,有機保焊膜,又稱護銅劑,是一種PCB 表面處理工藝。

      V-cut型切槽,見于拼版PCB 各子板連接處的正反面。為了在組裝與焊接完成后進行分割,會預先刮

      削出上下對準的形溝槽。

       

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